Taiana firmará acuerdos para repatriar profesionales

El canciller Taiana presidirá un acto para ampliar las ofertas laborales que se difunden en el exterior a través de la red consular de su cartera, en un encuentro que tendrá lugar a las 16 en el Palacio San Martín, Esmeralda 1231, donde también participará el ministro de Ciencia, Tecnología e Innovación Productiva, Lino Barañao.

Se firmarán tres acuerdos entre una empresa de software, una asociación industrial y una cámara empresarial con la Cancillería y la Secretaría de Ciencia, Tecnología e Innovación Productiva.

En la firma de los acuerdos estarán presentes también el Director de Asuntos Consulares de la Cancillería, Félix Córdova Moyano, junto a los gerentes de las empresas y funcionarios nacionales.

La Asociación de Industriales Metalúrgicos de la República Argentina, ADIMRA, con 26 mil empresas adheridas; la Cámara Argentina de la Construcción, CAMARCO, con 1.300 empresas adheridas; e INTEL Software de Argentina; se sumarán a otras empresas de primer nivel.

Arcor, Dupont, Volkswagen, Aceitera General Deheza, Cámara de Industriales de Proyectos de Inversión y Bienes de Capital (CIPIBIC, con 39 empresas adheridas) IBM, Techint-Siderca, Tecpetrol, Siderar y Core Technologies, se integraron al programa al momento de su creación, en 2007.

El Plan tiene como objetivo -en función de las actuales necesidades del mercado- poder contar con profesionales y técnicos que residen fuera del país, iniciando el contacto con ellos a través de las 140 representaciones argentinas en el exterior, indicaron fuentes de Cancillería.

Se trata de acuerdos innovadores con empresas de múltiples sectores, en una política de estado que reúne al sector público y al privado, añadieron las fuentes.

El servicio se ofrece como una extensión del programa Raíces, referido más específicamente a científicos y personas altamente calificadas y en el que la Cancillería también trabaja en conjunto con el Ministerio de Ciencia, Tecnología e Inversión Productiva.